ISD語音芯片的常見疑問解答匯總

　問：ISD語音芯片2500系列芯片的怎么會出現"死機"現象？
答：ISD語音芯片2500系列芯片在錄放音至片末遇到OVF標志后，會出現不接受錄放指令的情況，跟計算機的"死機"相似，須用PD端復位或斷電才能繼續工作。
 
問：我的產品用的ISD語音芯片怎么會出現誤抹音的情況？
答：ISD語音芯片在供電電源不穩定、特別是上下電的時候可能會出現誤錄音情況，誤錄音或抹音最常見是出現在芯片的首地址 。解決方法：14和25系列芯片電路板如只用于放音，可直接將錄放選擇端（27腳）接至高電平，有效解決問題。4000系列芯片就得在外圍供電電路上解決電源的波動，特別是上電沖擊。另外，應用時避開首地址，從稍后地址開始錄放，也在一定程度上可行，因為出現抹音的大多發生在首地址。
 
問：ISD語音芯片軟包封的芯片和硬包封有什么不同？
答：軟包封是一種簡易的集成電路封裝工藝，它將集成電路硅片粘在印刷板上，再用邦定機將硅片的引線端用比頭發絲還細的箔金線焊接引出到印板上，再用環氧樹脂滴膠在硅片上，將硅片保護隔離起來，這就是軟包封工藝（COB）。由于工藝簡單，工作環境要求低、溫度特性差、可*度低、價格便宜，大量用于玩具電路生產。硬包封就是我們常見的DIP工程塑料封裝，是由大型專業集成電路封裝廠生產。
 
問：ISD語音芯片芯片推動的喇叭不夠響怎么辦？
答：喇叭是否裝在盒子里了，即喇叭是否有共鳴腔是非常重要的，共鳴腔對喇叭音量影響很大。一般來說，用ISD語音芯片直接驅動4英寸揚聲器，在普通房間里足夠清楚。如果想獲得更大的音量，可以外加LM386放大器。同樣的芯片，同樣的語音內容和音量大小，有的設計的就需要LM386來擴音，有的就不用，而聽到的聲音一樣大，差別就在喇叭選擇和共鳴腔設計。

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