關于語音IC封裝流程相關的重要知識講解

1、做SOP8封裝的語音IC厚度必須減薄至280～350um,最厚不得超出360um，500um厚的語音IC不能做SOP8封裝；
2、晶圓必須全切穿，并保留在蘭膜上，如果已經裝在Tray盤里，只能做樣品，不能批量生產；
3、語音ICPAD上鋁墊的厚度要問芯片供應商（芯片設計公司）或芯片生產廠家才能確切得知，目視或顯微鏡是無法測量的；
4、寄來的兩款裸芯片，那一款是附件的FR6809-02四和旋12首情歌，是12首門鈴（EZ52588)嗎（有點像）；
5、一般語音類芯片的輸出功率都不是很大，輸出電流超過1A嗎？需要30um的銅線？語音類電路PAD鋁墊不會很厚，只適合使用22um以下的銅線生產，除非是特殊產品；
6、客戶必須自我規劃好語音ICPAD和封裝形式外引腳的關系，封裝廠才能依此設計焊線圖。

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