語音芯片的封裝和質(zhì)量有什么關系

發(fā)布日期：2015-01-07

我們所經(jīng)常講的語音芯片有SOP8,DIP8,LQFP等其實都是芯片的一種外在封裝形式。其實語音芯片有兩種形式，一種就是我上面提到的哪種叫做封裝芯片。還有一種是我們見到有的線路板上有個黑色的圓形疙瘩。這種叫做綁定芯片，也有稱作黑膠芯片。其實這兩種都是芯片的外在形式。哪語音芯片的本質(zhì)是什么呢？其實語音芯片本身是比較小一半是3平方毫米左右。根據(jù)語音芯片片的容量和功能不同，其尺寸也會有所不同。

這才是語音芯片的真正原形，芯片的質(zhì)量也是決定于兩個方面。一方面是語音芯片本身設計和生產(chǎn)過程中。所決定的芯片質(zhì)量，芯片的設計主要是有沒有芯片本身的設計缺陷，設計芯片對芯片在應用過程中出現(xiàn)以外有沒有相應的保護錯失。這里的保護錯失主要是電源反接保護，靜電保護等。現(xiàn)在的芯片基本上內(nèi)部都是采用CMOS工藝，CMOS工藝的主要優(yōu)點就是低功耗生產(chǎn)相對簡單，可以有效降低成本。但是缺點也很明顯，就是CMOS由于柵極和源極漏極之間是絕緣的，輸入阻抗比較高容易受到外部靜電干擾造成柵極擊穿現(xiàn)象。所以要在柵極加入相應的保護電路。一般情況下我們的語音芯片都會加入相應的防靜電保護電路。但是芯片一般是對芯片所引出引腳進行防靜電錯失。如果芯片不加入任何放靜電錯失，基本上我們手摸一下芯片就很有可能造成芯片損壞。

封裝工藝也會影響芯片的質(zhì)量。我想做計算機組裝的有時候都聽過，某個牌子某個型號的顯卡芯片不穩(wěn)定。其實一般都是指后期封裝過程中的問題造成芯片不良。因為芯片是一個整體的產(chǎn)品，如果封裝過程中沒有注意做好防靜電錯失，或者封裝芯片的材質(zhì)用料不太好。也會有造成芯片后期會出現(xiàn)問題。我相信很多做電子產(chǎn)品生產(chǎn)廠家也會遇到這樣的問題就是某個型號的芯片如果采用低溫焊接就沒有問題，如果焊接溫度稍微有點高結(jié)果芯片就會有相對比較數(shù)量多的損壞現(xiàn)象。這個問題主要是封裝芯片的材質(zhì)膨脹系數(shù)不同造成，由于封裝語音芯片的材質(zhì)膨脹系數(shù)不同當有高溫或者低溫情況由于熱脹冷縮的現(xiàn)象膨脹系數(shù)不同可能會造成芯片內(nèi)部短線情況發(fā)生。