語音芯片的質(zhì)量好取決于三個方面

發(fā)布日期：2014-10-10

　一、語音芯片設(shè)計，這里主要是芯片的前端設(shè)計和版圖設(shè)計方面的因素決定。現(xiàn)在的芯片設(shè)計不像之前一樣那么麻煩，現(xiàn)在的芯片設(shè)計就像我們寫程序是一樣的。所以一個芯片的穩(wěn)定性跟這個程序有很大的關(guān)系，不但能完成正常功能的使用而且也要要求對一些非正常使用不能出現(xiàn)錯亂和不正常現(xiàn)象發(fā)生。這就要求前端設(shè)計人員對可能出現(xiàn)的一樣要考慮全面，并且能夠把這些異常做出恰當(dāng)?shù)奶幚怼Ｒ恢虏粫霈F(xiàn)芯片死鎖或者失效等情況發(fā)生。第二個小方面就是芯片的版圖設(shè)計了，版圖設(shè)計就像我們PCB板的LAYOUT工作基本一致。這里主要是考慮到生產(chǎn)工藝還有在一些芯片的端口加入保護(hù)電路等還有電源的穩(wěn)定電路等工作。如果版圖設(shè)計沒有設(shè)計好可能造成芯片成本過高，或者芯片工藝無法生產(chǎn)，也有很大概率出現(xiàn)芯片穩(wěn)定性差，容易受到外界干擾造成芯片損壞或者變得不正常等現(xiàn)象發(fā)生
二、語音芯片的生產(chǎn)工藝。芯片的生產(chǎn)工藝有如我們一般產(chǎn)品生產(chǎn)找的代工廠一樣，當(dāng)然語音芯片的生產(chǎn)工藝要比我們產(chǎn)品的PCB板的貼片生產(chǎn) 工藝要高出好幾倍。要求是無塵生產(chǎn)車間并且要做好絕對的防靜電錯失。并且語音芯片的生產(chǎn)工序也相當(dāng)復(fù)雜。任何一個環(huán)節(jié)沒有把把控好，都可能造成芯片的穩(wěn)定性能變差甚至報廢。
三、語音芯片的封裝工藝。一般語音芯片分為兩種封裝工藝一種是硬封裝就是所說的像一般芯片一樣的封裝工藝。另外一種叫軟封裝也就我們講的COB、綁定、牛屎片、黑糕片等一般情況下硬封裝的質(zhì)量要比軟封裝的質(zhì)量相對要好。由于軟封裝是直接在PCB板上封裝，一般情況下PCB板和芯片封裝膠的溫度膨脹和收縮系數(shù)不同，在溫度變化劇烈情況下可能造成芯片的封裝膠跟PCB板脫落造成內(nèi)部芯片打線斷裂一致芯片不能正常工作。而硬封裝則不同，由于全部采用熱膨脹系數(shù)相對較小的材料，并且基本屬于同一材質(zhì)所以膨脹和收縮系統(tǒng)相同所以即使有相對穩(wěn)定變化也不會造成芯片內(nèi)部打線斷裂情況發(fā)生。
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